随着智能时代的到来，通用处理器的局限性逐渐显现，芯片厂商、科技巨头都在推出新产品，试图在基础层面领跑智能时代。谷歌的TPU、IBM的TrueNorth，还有概率芯片……这些都号称“为人工智能而生”。
在本届两会上，中国工程院院士、中星微电子集团董事长邓中翰带来了人工智能芯片的相关议案。邓中翰认为，“芯片是人工智能技术发展的源头，可谓‘得芯片者得天下’。能否开发出具有超高运算能力、符合市场需求的芯片，已成为人工智能领域争霸的关键。”
邓中翰建议，由科技部牵头加大对自主芯片研发的支持力度，发改委和财政部予以项目立项和经费支持；通过国家集成电路产业投资基金，加大对自主芯片开发的投入力度，在目前重点支持制造企业的同时，注重对芯片设计企业的经费支持。
确实，在当前的半导体市场上，芯片地位日益提升。近日，Intel和高通几乎同一时间发布了最新的芯片产品——XMM 7560和高通骁龙X20、在5G时代的来临前夕，巨大的商业价值推动下，两家芯片巨头都在摩拳擦掌。
高通在2月22日发布的这款骁龙X20调制解调器，是基于三星的10nm FinFET制造工艺，峰值下载速度可达到1.2Gbps；。上传方面没有变化，最高速率仍为150Mbps，为LTE Cat.13级别；X20的带宽也依然为150Mbps，和X16和X12相同。
除了下载速度的提升之外，这款芯片最大的改进在于：电信运营商提供千兆级LTE网络服务将更加容易。此外，高通表示，X20将与X16一样被集成到下一代的SoC中，目前已经向手机厂商出样，预计首批商用终端将于2018年上半年上市。
而就在高通发布X20同日，Intel也刚刚发布了全新的XMM 7560调制解调器，同样承诺提供千兆级的LTE速度，理论最高下载速度超过1Gbps。据悉，这款产品使用了很多与高通骁龙X20相同的技术，比如下载链路支持5x载波聚合，256-QAM等。同时英特尔的XMM 7560还支持上行链路上的3x载波聚合，并承诺上传速度最高可达到225Mbps。
与此同时，英特尔还在今年的MWC上再次提及制造智能手机芯片的想法。英特尔通信和设备集团高级副总裁兼总经理艾莎·埃文斯在MWC上接受采访时表示，英特尔希望为任何需要互联的设备制造芯片，智能手机也可能包括在内。
当然，虽然在各大跑分榜上高通占据多项榜首，但其他企业也活得很滋润。以联发科为例，中低端市场上，联发科芯片占其大半；高端市场上，最新的Helio X30也磨刀霍霍，呼之欲出。据了解，MTK年营业额达千亿，手握数百项技术专利，不得不说，目前的联发科是手机厂商们除了高通的唯一选择。手机市场更期待跨过14nm直接用上10nm的X30，MTK的“高端梦”能否实现，也许就看X30了。(来源：中国智能制造网)
