湖北航天开目信息技术有限公司

激光开封机

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湖北航天开目信息技术有限公司

经营模式: 经销批发, 职能机构或其他

所在地区: 湖北武汉

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技术特点

可以实现对芯片的定位开封(塑料、金属等材料),具备多种形状窗口开封,小尺寸窗口开封(0.5mm×0.5mm)、粘接材料切断、PCB切断和表面预处理能力,大大减少了开封时间。同时,还可以实现集成电路初步目检,标记识别成分,自制掩膜等功能。

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性能指标

序号

项目

技术指标

序号

项目

技术指标

外形尺寸(W×H×D)

800mm×1700mm

×650mm

12

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图像导入

导入X-Ray图像,调节图像大小匹配实时显示的芯片影像,选择芯片需要开封区域实时开封

重量

<200kg

功能

塑封芯片预开封

13

影像与激光同轴和共焦

视场范围

50mm×50mm

14

实时成像与激光开封同步

开封范围

100mm×100mm

15

影像放大

10倍可调节放大

6

门禁开关

16

影像彩色/黑白

彩色

7

急停开关

17

排风

烟尘过滤器

8

红光指示

18

升降平台

自动升降(可切换手动)

9

开封图形

矩形,圆形,中空矩形,中空圆形,多边形

19

操作系统

Windows XP

10

自动对焦

芯片放到工作台,实现自动焦距对准,提高效率

20

电源

AC220V/50Hz

11

开封自动停止

开到键合丝可自动停止开封过程,避免对芯片晶圆损伤

21

整机耗电功率

<1200W


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