在过去的几年里，科技行业一直感受到半导体供应链前所未有的中断的影响。这条供应链——从研发到制造，再到支持从汽车到手机等设备的微型芯片的最终使用——历来一直不稳定，由于地缘政治和全球经济因素，很容易从过剩转向短缺。然而，虽然该行业的周期性可能永远不会改变，但一个更安全、更可靠的系统来保护全球供应链并使之多样化是可能的。
应对半导体供应链风险
甚至在最近的供应链挑战之前，世界各地的政治领导人就一直在密切关注当前的半导体供应链模式。全球经济中的半导体有潜力塑造众多商业电子产品的供应链，以及电信和金融服务等关键基础设施所必需的组件。也许更重要的是，半导体的供应具有全球性的安全影响，影响国家和地区的防御和应急响应能力。考虑到其地缘政治影响，许多政策制定者得出的结论是，现有的半导体供应链模式风险太大，并正在做出相应的反应。
其中一些风险正在国家和地区层面得到解决，然而，对这些计划的投资主要集中在建设新的晶圆制造设施或“晶圆厂”上。虽然晶圆厂是制造过程的关键部分，但仅增加晶圆厂产量并不能更好地保护全球供应链。
人们对于芯片离开晶圆厂后会发生什么的认识要少得多。这些后加工工艺（业界称之为“下游”或“后端”操作）构成了芯片制造供应链的关键部分，而且它们也仍然非常脆弱。
半导体行业协会 (SIA) 的2021 年强调，全球绝大多数（近 80%）的半导体晶圆厂制造仅在亚洲四个国家完成，而只有不到 10% 在欧洲完成。当谈到制造世界上技术最先进的芯片时，没有一个发生在欧洲或美国晶圆制造是半导体制造供应链中最著名的部分，但在芯片离开晶圆厂之后、最终进入智能手机或汽车之前，还需要执行其他必要的步骤。几乎所有的后加工步骤同样集中在亚洲的这四个国家。事实上，亚洲拥有超过 90% 的晶圆厂后下游供应链，而欧洲仅占 4%。
创建基于欧洲的后晶圆厂生态系统
专业化、地理密集的下游供应链面临着众多风险，从自然灾害到区域或全球地缘政治干扰。为了充分保护半导体供应链，制造以及制造后工艺需要多样化。
对于这一挑战，没有什么神奇的解决方案。在美国和欧洲建设下游工艺的短期资本和运营支出是巨大的，尽管它们远没有建设新晶圆厂所需的那么大。
但这些成本并非不可克服。公共资金将有助于满足建设和运营下游基础设施生态系统的前期成本。欧盟及其成员国可以鼓励对晶圆厂以及随后的晶圆厂后供应链关键部分的投资。
如果没有公共部门的承诺，私营企业可能不愿意或没有能力独自克服这些挑战。更重要的是，如果没有它，推进日益安全的全球供应链的机会可能会丧失。
使当前供应链多样化
供应链多元化不仅符合欧洲的安全利益，也符合包括美国在内的全球各国的更广泛利益，美国承认需要消除当前供应链中的风险。事实上，更安全、更多元化的供应链被列为美国-欧盟贸易和技术理事会的共同目标。然而，这应该更多地是欧洲、美洲和亚洲的全球努力，以消除整个供应链的脆弱性。
作为一家将从更安全的供应链中受益的全球性公司，全球半导体和基础设施软件提供商博通将欢迎改善其下游制造多样性的机会。保护供应链（包括后加工流程）不仅可以降低商业行业的一系列潜在事件造成的中断的可能性，还可以降低政府对从先进电信到云基础设施等关键技术的投资。
因此，欧美各国政府在考虑自身投资时，不能忽视大局。建设晶圆厂产能并不是解决供应链风险难题的唯一解决方案。超越晶圆厂并确保下游工艺的安全可能会对全球稳定和全球供应链的保护产生重大、积极的影响。
